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   LCD液晶顯示屏固化的原理及工藝選擇？以下作具體介紹：

   在微電子器件中，為完成器件芯片與底片連接和器件外殼的氣密封裝，根據實際應用中不同的要求，要選擇不同的粘接方法。在液晶顯示器制盒工藝中，通常采用導電膠粘接和環氧脂粘接。導電膠是一種新型的粘接材料,1967年美國首先采用一種銀-環氧樹脂導電膠進行半導體器件的芯片粘接，這種工藝可在室溫至200℃之間進行，比傳統的金硅共晶焊、錫焊和銀漿燒結的溫度都低，可以避免高溫對芯片性能的損傷，而且，其粘接牢固程度超過銀漿燒結。到了20世紀80年代，導電膠的純度和性能有了較大提高，加之操作簡單，可靠性較高，適合大批量生產和自動化作業，此種粘接方法已成為微電子器件芯片裝接的主流。

在LCD液晶顯示屏制盒技術中，為了避免高溫對LCD液晶顯示屏盒性能的影響，要求導電膠的固化溫度低一些好。但是低的固化溫度需要較長的固化時間，固化溫度越高，導電性能越好。然而固化時間過長會影響生產效率，因為不同的固化條件會使固化后的強度和性能不同。因此在選擇固化條件時，要綜合考慮固化工藝對導電膠的剪切強度和體電阻的影響、固化溫度對盒特性的影響以及整個生產線的生產效率。

   環氧樹脂必須加固化劑后才能交鏈固化成熱固性塑料。固化劑的種類不僅決定了固化工藝條件，而且對固化樹脂的性能也有很大影響。因此，應用環氧樹脂時對固化劑的選擇是非常重要的。加了固化劑的環氧樹脂，其固化機理可以看成主要是環氧基打開形成羥基并交鏈，結果環氧樹脂由線型聚合物交鏈成網狀結構而固化。與導電膠相同，在選擇液晶盒環氧樹脂固化工藝時，要綜合考慮固化后的機械強度、耐高溫性、生產效率和熱烘設備等因素。由于制作液晶盒需同時使導電膠和密封膠固化充分，且又要使盒的性能不受影響，故應綜合兩種膠的固化特性，選擇一種使導電性、密封性、各種機械強度和耐熱性均達到最佳值的固化工藝；同時，要盡量地提高熱壓工裝利用率和生產效率。